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超高真空镀膜机-双室

镀膜室:镀制各种单层膜、多层膜。可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其它化学反应膜。

处理室:前处理和后处理功能

可用于多种薄膜材料的物理化学性能研究实验、集成电路半导体器件的原理研究实验、有机无机功能薄膜研究及太阳能电池研究实验等。

  

项  目

技术指标

极限真空度优

优于2.0×10-5Pa

工艺腔体动态真空

优于3.0×10-4Pa

工作真空度

1×10-1~10

漏率

停机12小时真空度≤10 Pa

磁控溅射靶(英寸)

Ø1~Ф8英寸

真空测量

三路

质量流量控制

四路

室体

镀膜室

处理室

传输方式

处理室与镀膜室磁力杆转运

工件转动

自传,可调速


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028-85023912

项  目

技术要求

结构

立式-前开门

镀膜方式

直流、射频、中频磁控溅射

腔体数

1个

腔体材料

304不锈钢,双层水冷

腔体尺寸

Φ500 mm×H450mm

工位数

1个工位

转输方式

磁流体传动,数量2个

传输速度

公转结构,自转结构,独立控制

参数设定

温度,时间,气体分压,速度,均可调整

机架材质

碳钢喷塑

观察窗数

2个

磁控溅射电源

数量4个

脉冲偏压电源

数量1个

真空系统

分子泵+直联泵+真空阀门+管道

控制系统

人机界面+PLC

供电电源

3N,220V/380V,50Hz


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