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直流磁控溅射镀膜机-科研型第6代

适用于镀制各种单层膜、多层膜。可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其它化学反应膜。可用于多种薄膜材料的物理化学性能研究实验、集成电路半导体器件的原理研究实验、有机无机功能薄膜研究及太阳能电池研究实验等。

样品台:可旋转、可加热。

工作模式:可以采用单靶独立、多靶轮流或组合共溅工作模式,向心溅射。

超高真空密封主要采用如下技术:玻璃金属焊接技术、陶瓷金属焊接技术、刀口无氧铜金属密封技术等、运动部件的密封,采用磁力耦合传动密封技术。

系统自动监控和保护功能强,包括缺水欠压检测与保护、相序检测与保护、温度检测与保护、真空系统检测与保护等。

项  目

技术指标

极限真空度优

优于2.0×10-5Pa

工艺腔体动态真空

优于3.0×10-4Pa

工作真空度

1×10-1~10

漏率

停机12小时真空度≤10 Pa

磁控溅射靶(英寸)

4个(Ф4英寸)

样品台

Ф4英寸,数量1个

真空测量

三路

质量流量控制

四~六路

室体

单室

镀膜室+样品室

工件转动

自传,可调速,定位控制


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项  目

技术要求

结构

立式-前开门

镀膜方式

直流磁控溅射

腔体数

1个

腔体材料

304不锈钢,双层水冷

腔体尺寸

Φ450 mm×H500mm

工位数

4个工位

传输方式

磁流体传动,数量2个

传输速度

公转结构,自转结构,独立控制

参数设定

温度,时间,气体分压,速度,均可调整

机架材质

碳钢喷塑

观察窗数

2个

直流磁控溅射电源

数量4个

脉冲偏压电源

数量1个

真空系统

分子泵+直联泵+真空阀门+管道

控制系统

人机界面+PLC

供电电源

3N,220V/380V,50Hz


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