中国芯片

发展历史

1965-1978年 创业期

1965年，批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功。

1968年，上海无线电十四厂制成PMOS（P型金属-氧化物-半导体）集成电路。

1970年，背景878厂、上无十九厂建成投产。

1972年，中国块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制。

1976年，中科院计算所采用中科院109厂（现中科院微电子研究所）研制的ECL（发射极耦合逻辑电路），研制成功1000万次大型电子计算机。

1978-1989年 探索前进期

1980年，中国条3英寸线在878厂投入运行。

1982年，江苏无锡724厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国次从国外引进集成电路技术；

国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。

1985年，块64K DRAM 在无锡国营724厂试制成功。

1988年，上无十四厂建成了我国条4英寸线。

1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；

724厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。

1990-2000年 重点建设期

1990年，国务院决定实施“908”工程。

1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司——首钢NEC电子有限公司。

1992年，上海飞利浦公司建成了我国条5英寸线。

1993年，块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。

1994年，首钢日电公司建成了我国条6英寸线。

1995年，国务院决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程），集中建设我国条8英寸生产线。

1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。

1997年，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。

1998年，华晶与上华合作生产MOS 圆片合约签定，开始了中国大陆的Foundry时代；由北京有色金属研究总院半导体材料工程研究中心承担的我国条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。

1999年，上海华虹NEC的条8英寸生产线正式建成投产。

2000-2011年 发展加速期

2000年，中芯国际在上海成立，国务院18号文件加大对集成电路的扶持力度。

2002年，中国款批量投产的通用CPU芯片“龙芯一号”研制成功。

2003年，台积电（上海）有限公司落户上海。

2004年，中国大陆条12英寸线在北京投入生产。

2006年，设立“重大科技专项”；无锡海力士意法半导体正式投产。

2008年，中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。

2009年，“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。

2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。

2012年-2019年高质量发展期

2012年，《集成电路产业“十二五”发展规划》发布；韩国三星70亿美元一期投资闪存芯片项目落户西安。

2013年，紫光收购展讯通信、锐迪科；大陆IC设计公司进入10亿美元俱乐部。

2014年，《集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施；“集成电路产业发展投资基金”（大基金）成立。

2015年，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋公司；中芯国际28纳米产品实现量产。

2016年，大基金、紫光投资长江储存；台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算。

2017年，长江存储一期项目封顶；存储器产线建设全面开启；全球AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。

2018年，紫光量产32层3D NAND（零突破）。

2019年，华为旗下海思发布全球5G SoC芯片海思麒麟990，采用了全球先进的7纳米工艺；64层3D NAND闪存芯片实现量产；中芯国际14纳米工艺量产。

2021年7月，采用自主指令系统LoongArch设计的处理器芯片，龙芯3A5000正式发布